铜粉
技术参数
产品归类 |
型号 |
平均粒径(nm) |
纯度 (%) |
比表面积(m2/g) |
体积密度(g/cm3) |
晶型 |
颜色 |
纳米级 |
HL-Cu-50 |
50 |
>99.9 |
18.0 |
0.30 |
球形 |
黑色 |
亚微米级 |
HL-Cu-300 |
300 |
>99.9 |
5 |
1.0 |
球形 |
暗红色 |
亚微米级 |
HL-Cu-500 |
500 |
>99.9 |
4 |
1.2 |
球形 |
暗红色 |
微米级 |
HL-Cu-1000 |
1000 |
>99.9 |
3.2 |
1.35 |
球形 |
红色 |
微米级 |
HL-Cu-3000 |
3000 |
>99.9 |
2.9 |
1.5 |
球形 |
玫瑰红 |
片状铜粉(片径3um,厚度100-200nm) |
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备注:根据用户需求可提供不同粒度的产品。 |
产品性能:
纯度高,粒度分布均匀,易于分散使用。
应用方向:
1、用做微电子器件的生产,用于制造多层陶瓷电容器的终端;
2、也可用于二氧化碳和氢合成甲醇等反应过程中的催化剂;
3、金属和非金属表面导电涂层处理;
4、导电浆料,用做石油润滑剂及医药行业等。
产品电镜图:
技术支持:
产品具体应用咨询请与销售部人员联系。咨询电话:021-56870830,手机:13818197076,QQ:2109871529,邮箱:hanlanenm@126.com
包装储存:
本品为惰气防静电包装,应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果。
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